日前，芯片设计企业中微半导提交科创板首发上市申请并回复了首轮问询。中微半导介绍，近年来，一系列鼓励家电、消费电子、电机、电池以及传感器行业发展的政策出台，为下游市场发展奠定了良好的政策基础，预计将给公司产品带来持续增长的需求。

  强化设计能力

  中微半导专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。

  MCU中文名称为“微控制单元”，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口甚至驱动电路整合在单一芯片上。

  2018年、2019年、2020年，公司营收分别为1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元；净利润分别为3263.39万元、2497.49万元、9369.00万元。

  中微半导表示，公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1000个。目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。

  在产品布局上，中微半导介绍，公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，推出适应市场的产品，产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，可供销售的芯片八百余款，近三年累计出货量超过16亿颗。

  产品应用方面，公司产品广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域，被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）等国内外品牌客户采用。

  提升竞争优势

  从收入构成看，过去三年中微半导的家电控制芯片收入占比分别为80.70%、68.66%和56.90%，占比较高。

  值得关注的是，近年来家电厂商纷纷布局控制芯片的研发。例如，格力于2018年自建半导体公司，并投资了三安光电和安世半导体。2019年格力研发了AI跨界系列芯片，并实现年产1000万颗MCU。

  对于下游厂商自主研发带来的影响，中微半导表示，下游主要家电厂商自研芯片主要为满足部分自主产品的需求，相互之间销售芯片的可能性较低。根据公开资料，下游主要家电厂商自研的芯片仅可满足该等公司部分产品中的需求，与公司等专注于IC设计的芯片公司相比，年均产量不高。因此，下游主要家电厂商自研的芯片并不具备规模效应，芯片成本不具备优势。同时，公司在迭代更新和技术积累方面有一定优势。报告期内，公司来自美的、九阳等下游主要家电厂商的订单金额呈逐年增长趋势。

  完善产品布局

  根据工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，将重点推广智能终端市场，瞄准智能手机、穿戴式设备、无人机、AR/VR设备等智能终端市场，推动微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器等各类电子元器件应用。

  公开资料显示，当前全球MCU市场格局较为集中，海外龙头公司占据优势。中国MCU厂商与国际一流企业差距较大，在全球MCU市场占比较小，高端MCU渗透率不足。同时，国内MCU市场集中度较为分散。

  中微半导坦言，公司在主要技术指标、产品布局、市占率等方面，与行业龙头公司存在一定差距。技术指标方面，公司在CPU内核先进性、CPU数量、管脚数等方面与行业龙头企业存在差距。但公司在触摸通道数量、模拟外设集成度、工作温度范围、工作电压范围等方面具备一定优势。同时，公司在CPU内核先进性、大存储资源和55纳米以上工艺制程等方面积极布局，不断缩小与行业龙头企业在技术指标上的差距。

  中微半导表示，将持续专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，通过技术的不断更新迭代，突破大家电、工控、汽车电子、物联网等领域的技术壁垒，拓展与完善公司的产品布局，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，不断提升公司的市占率。