11月26日，2021•鼎龙半导体材料新品发布会在武汉举行。这是鼎龙股份布局半导体材料以来举办的第一届新品发布会，以“对标国际巨头，坚持创新赋能”为主题，集中展现了半导体工艺材料及半导体显示材料领域的市场现状、前沿技术发展趋势。

鼎龙股份董事长朱双全在发布会上致辞表示，近年来，鼎龙推动材料国产化的立足点就是解决关键领域，比如集成电路和显示行业关键材料的“卡脖子”问题。鼎龙不仅要率先解决行业中很多产品被国外独家掌控或垄断度很高的问题，实现国产化，还要打造平台型材料创新企业，由追逐创新向引领创新转变，为行业用户提供更多独创性、引领性的材料技术和产品。鼎龙的产品创新，绝大多数都是围绕客户的需求展开的，行业的痛点是我们创新的动力。今后鼎龙服务客户的创新与竞争策略就是“多、快、好、省”四个字，即多的创新产品、快的研发速度、好的产品质量、省的成本效率。

集成电路材料分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2021年中国大陆晶圆制造材料和封装材料总市场规模近1000亿元，占全球市场规模近20%。但目前全球集成电路材料行业由国外企业主导，处于寡头垄断局面。我国集成电路材料产业链供应链安全亟须突破“卡脖子”难题，加速国产化替代步伐。

此次，鼎龙股份围绕半导体工艺材料、半导体显示材料进行产品发布，包括半导体CMP用抛光垫、清洗液、修整盘、抛光液、纳米研磨粒子以及OLED显示用聚酰亚胺、光敏聚酰亚胺、封装墨水等“卡脖子”材料。

其中，鼎龙股份子公司柔显科技推出了黄色聚酰亚胺、光敏聚酰亚胺、TFE封装墨水三款新品。解决了供应链不足、技术复杂的难点，提出了自主可控的原材料供应、技术积累和自由验证平台的解决方案。光敏聚酰亚胺PSPI是OLED中唯一参与三道工艺正性光刻胶主材。

对于抛光垫的技术难点，鼎龙股份提出了自研自产、粉体分级、深度定制的独家解决方案，旗下子公司鼎汇微电子CMP抛光垫团队推出了四款抛光垫新品。

据介绍，经过20多年的艰辛探索，鼎龙股份利用人才团队、技术积累和行业经验，打造了有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物理化学技术平台、金刚石工具加工技术平台、工程装备设计技术平台和材料应用评价技术平台七大技术平台，在创新类材料领域独立自主完成产品设计、开发、表征、评价及工业化。未来，鼎龙股份将以技术创新为基础，通过更深入的产学研协同、供应链协同、战略客户协同，用更先进的产品与技术，协助客户高质量发展，持续推动产业进步，助力破解更多新材料领域“卡脖子”难题。