首批权益基金二季报来了！

  7月13日，德邦基金旗下的德邦福鑫、德邦半导体产业混合发起式、德邦稳盈增长灵活配置混合3只基金披露2023年二季报，成为首批披露二季报的主动权益基金。

  值得一提的是，作为上半年的“绩优基金”，德邦半导体产业混合发起式A、C份额过去6个月的收益率均超40%，截至二季度末规模为26.76亿元，相较于2022年末的1.89亿元涨超13倍，较于一季度末的8.80亿元涨幅超2倍。

  该基金的基金经理雷涛和吴昊认为，今年半导体行情有三个驱动力(2.960, 0.01, 0.34%)：一是全球半导体周期的拐点；二是国产替代的进一步深入；三是人工智能的技术浪潮，带来半导体产业的新需求。目前，看好算力、存储、封测、设备材料等领域，同时对消费类芯片保持巨大的关注。

  绩优基金规模暴增13倍

  7月13日，德邦基金旗下的德邦福鑫、德邦半导体产业混合发起式、德邦稳盈增长灵活配置混合3只基金披露2023年二季报。二季报显示，这3只基金A份额在过去6个月的收益率分别为12.63%、43.16%、22.61%。

  其中，德邦半导体产业混合发起式作为上半年的“绩优基金”，基金规模在二季度出现显著增长，截至二季度末，最新规模为26.76亿元，相较于一季度末的8.80亿元，涨幅约为204%，A份额、C份额在二季度分别获得2.40亿份、13.48亿份的净申购。而相较于2022年末的1.89亿元，规模涨幅已超13倍。

  持仓方面，德邦稳盈增长灵活配置混合的基金经理在二季度变更为雷涛，股票仓位由一季度末的51.75%大幅提升至二季度的90.81%；雷涛、吴昊共同管理的德邦半导体产业混合发起式二季度末的股票仓位由一季度末的86.53%小幅升至二季度末的88.51%；由吴昊管理的德邦福鑫的股票仓位从一季度末的86.05%降至二季度末的73.55%。

  从具体的股票持仓情况来看，截至二季度末，德邦半导体产业混合发起式前十大重仓股分别为中科曙光(46.420, 0.71, 1.55%)、江波龙(118.360, 1.86, 1.60%)、寒武纪(205.210, 5.11, 2.55%)、海光信息(77.590, 0.65, 0.84%)、通富微电(22.880, 0.80, 3.62%)、沪电股份(24.100, 0.80, 3.43%)、兴森科技(14.200, 0.08, 0.57%)、晶丰明源(156.400, 8.23, 5.55%)、北京君正(98.950, -0.21, -0.21%)、东芯股份(41.730, 0.24, 0.58%)，合计占基金资产净值比例约为44.98%。值得一提的是，该基金在二季度对前十大重仓股进行了较大调仓，中科曙光、江波龙、沪电股份、兴森科技、晶丰明源、北京君正、东芯股份均为新进重仓股。

  截至二季度末，德邦福鑫前十大重仓股分别为神州泰岳(11.370, -0.02, -0.18%)、焦点科技(36.330, 1.14, 3.24%)、沪电股份、三七互娱(30.380, 0.68, 2.29%)、巨人网络(16.030, 0.29, 1.84%)、大华股份(22.210, -0.29, -1.29%)、工业富联(25.800, 1.02, 4.12%)、中际旭创(152.800, -1.40, -0.91%)、同花顺(164.950, 2.25, 1.38%)、电魂网络(36.690, 0.22, 0.60%)。

  截至二季度末，德邦稳盈增长灵活配置混合前十大重仓股分别为盛天网络(17.800, 0.17, 0.96%)、三七互娱、同花顺、名臣健康(39.610, -0.04, -0.10%)、宝通科技(22.780, 0.28, 1.24%)、神州泰岳、汉得信息(10.900, 0.45, 4.31%)、新致软件(22.540, 1.13, 5.28%)、姚记科技(35.470, 0.08, 0.23%)、巨人网络。

  看好AI、半导体等投资机会

  这三只基金截至2023年二季度末，主要持仓均为科技股。这背后是基金经理对以人工智能技术为代表的科技技术的投资机会的看好。

  在德邦福鑫的二季报中，基金经理吴昊表示，我们认为市场已经逐步接受国内经济是“弱复苏”而非“强复苏”的现状，相应资产也已定价，持续下跌风险不大。随着细分行业的逐步改善，下半年会有更多的投资机会出现。美国加息逐步进入尾声，全球经济也大概率逐步企稳并且回升，全球风险偏好也将上升。并且随着人工智能技术的出现及普及，此次全球经济回升也将以科技技术的进步为主要驱动力。

  展望下半年行情，吴昊看好A股参与全球科技竞争的行业和公司，包括电子元器件、半导体、汽车零部件等；也看好人工智能在应用测试的落地及新的商业模式和盈利模式产生带来的投资机会。

  德邦半导体产业的二季报中，基金经理雷涛和吴昊分析认为，中证半导体指数在经历了季度初的一波上涨之后快速下跌，二季度这一波回落的行情，主要是反应行业一季度低迷的业绩表现。他们指出，维持今年半导体行情三个驱动力的判断：1． 全球半导体周期的拐点；2． 国产替代的进一步深入；3．人工智能的技术浪潮，带来半导体产业的新需求。上半年，国产替代和人工智能的驱动力已经有一定的表现，这两个驱动力带来的行情仍然没有结束。后面，将会进一步呈现结构性的机会。而半导体周期的演绎，上半年的行情体现的相对较少，后续随着不同产品拐点的出现，市场也会对应出现相关的行情表现。

  雷涛和吴昊称，配置思路仍然依据投资框架来展开，即不断的评估各个细分领域基本面的边际变化，选择最有持续性，空间最大的细分领域进行配置。当前，看好算力、存储、封测、设备材料等领域，同时对消费类芯片保持巨大的关注。

  德邦稳盈增长灵活配置混合二季报表示，二季度开始，将本产品聚焦在人工智能赛道上进行投资。人工智能作为泛科技领域中，最令人激动的技术力量，在这不到一年的时间里面，给全球科技界带来许多令人惊叹的变化。人工智能产业的投资机会，随着技术的不断发展和深化，进一步扩散开来。这样的投资机会将延续接下来的很长一段时间，产品在这个赛道的聚焦也将充分享受产业发展的红利。

  通过对人工智能产业的跟踪和分析，判断人工智能的应用领域，将会是产业发展的最活跃和产业规模最大的领域，也就是我们关注的重点方向。将对人工智能的应用发展保持充分的耐心，去捕获产业发展过程中趋势性的机会。

  当前，主要的配置方向是人工智能的应用，其中包括游戏、人工智能工具、人工智能应用产品等方向。同时，也保持对于人工智能技术的更进一步的应用扩散场景，包括机器人(13.890, -0.01, -0.07%)、自动驾驶等领域巨大的关注。会随着产业的不断发展，将产品的投资融入到产业景气度最好的领域中来，从而获取更好的回报。

  展望后市，德邦基金认为，在A股策略方面，期待库存周期的开启，有望为A股带来可持续的基本面支撑，这使得行情在中期向好。就短期行情而言，稳增长政策预期、海外流动性环境和人民币汇率的压力，仍是行情扰动的潜在因素。而这些短期因素的扰动，也为中期视角下提供了更多的配置机会。当前，A股整体估值较低，预计向下风险不大，且中期存向上空间，如何做好配置是在后期行情中实现更高弹性的关键。